SK하닉, 中충칭공장 매각 검토… 용인·청주에 AI 거점

국내 신규 팹 2기 건설에 54조원 투입
HBM·첨단 패키징 생산 기반 재조정

/SK하이닉스

SK하이닉스가 중국 충칭 후공정 공장 매각을 검토하면서 국내 생산시설을 대폭 확대하고 있다. 당장 경기 용인·충북 청주를 중심으로 생산력을 높이는 동시에 서남권을 새로운 생산 거점으로 추가하는 안이 속도를 내고 있다.

9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 패키징 경쟁력 강화 차원에서 중국 충칭의 반도체 후공정 공장의 매각을 검토 중이다. 이 공장은 지난 2014년부터 회사의 반도체 칩 패키징과 테스트를 담당하면서 낸드플래시 후공정 생산기지 역할을 했다. 업계에선 이 공장의 가치를 약 30억 달러로 평가하고 있다.

이와 함께 회사는 국내 공장에 대한 투자를 이어가고 있다. 지난 7일 이사회를 열고 용인 반도체 클러스터의 두 번째 팹인 Y2에 35조2000억원, 청주 M17에 19조1000억원에 각각 투자하기로 했다. 총 54조3000억원에 이른다. 구체적으로 용인은 차세대 D램, HBM 수요에 대응하는 대규모 생산 거점으로 확장하기 위한 일환이다. 전체 4개 팹을 순차적으로 구축하겠다는 구상으로 현재 첫 번째 팹인 Y1을 건설하고 있다. 이번에 투자가 결정된 Y2는 내년 7월 착공해 2029년 6월께 반도체 공장의 핵심 공간인 클린룸을 처음으로 개방할 예정이다.

청주의 경우 기존 낸드 중심에서 D램, HBM, 첨단 패키징으로 기능을 확대한다. 회사는 M15X에서 차세대 D램 생산능력을 올리는 동시에 약 19조원을 투입한 P&T7(어드밴스드 패키징 팹)을 통해 첨단 패키징 역량을 강화하겠다는 전략이다. 사실상 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 삼겠다는 복안이다. 이에 회사가 AI 확산에 따라 주요 생산거점을 효율화하는 방향으로 생산 기반을 재조정하고 있다는 분석이 나온다.

SK하이닉스 관계자는 "중국 충칭 후공정 공장 매각은 여러 방안 중 하나로 검토하는 것일 뿐 확정된 바 없다"며 "용인, 청주에 대한 투자는 별개 건으로 진행되는 것"이라고 말했다.