삼성전자, OCP서 AI 메모리 전략 공개…AMD와 CXL 기술 시연

12일(현지시간) OCP 글로벌 서밋 개막
글로벌 고객·파트너사와 개방형 협력 전략

심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무가 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 'OCP Global Summit 2026'에서 발표하고 있다. /삼성전자

삼성전자가 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 전략과 글로벌 파트너사와의 협업 성과를 공개했다. 고성능 메모리부터 용량 확장, 데이터 저장·관리까지 AI 시스템 전반의 효율을 높이는 기술을 제시했다.

13일 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개막한 OCP 글로벌 서밋 2026에서 지난해에 이어 최고 등급인 다이아몬드 스폰서로 참가했다고 밝혔다.

OCP 글로벌 서밋은 IT·반도체·서버·데이터센터 기업들이 개방형 하드웨어 기술과 표준화, AI 인프라 발전 방향을 논의하는 행사다.

심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무는 이날 발표에서 AI 모델이 대형화하고 추론 과정에서 처리하는 데이터가 증가하면서 메모리 대역폭뿐 아니라 용량 확장과 데이터 저장·관리 기술도 중요해지고 있다고 설명했다.

삼성전자는 이에 대응하기 위한 세 가지 기술 방향을 제시했다. HBM5·맞춤형 HBM·지능형 메모리(PIM) 등으로 데이터 처리 성능과 연산 효율을 높이고, CXL 기반 기술로 메모리 용량을 확장한다. 차세대 SSD와 고용량 낸드 기술을 활용해 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 관리 효율도 개선한다는 구상이다.

이번 행사에서는 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연한다. CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템이 메모리 자원을 효율적으로 활용하도록 하는 방식이다. 공동 시연은 글로벌 컴퓨팅 플랫폼 기업과 실제 시스템 환경에서 기술을 검증하고, AI 인프라의 성능 개선을 위한 협력을 확대하고 있다는 점에서 의미가 있다.

삼성전자는 OCP에서 메모리·스토리지 제품 성능 개선을 넘어 글로벌 고객 및 파트너사들과 AI 시스템을 공동 설계하고, 실제 환경에서 기술을 검증하는 개방형 협력 전략을 소개한다.

삼성전자는 올해 GTC와 컴퓨텍스, FMS 등에서도 차세대 메모리·스토리지 제품과 기술을 공개했다. HBM뿐 아니라 시스템 메모리와 SSD, 낸드 등을 아우르는 제품군을 바탕으로 AI 인프라 고객과의 협력을 이어갈 계획이다.