삼성전자, UFS 5.0 메모리 솔루션 최초 개발…하반기부터 양산 시작

반도체 표준화 기구 JEDEC의 규격 적용
V낸드 기반 개발…데이터 전송 최고 수준
"AI 응용 환경에서 최적화된 서비스 지원"
향후 스마트폰·XR헤드셋 시장 맞춰 공급

삼성전자가 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0을 했다. 사진은 UFS 5.0. /삼성전자

삼성전자가 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션을 최초로 개발했다. 이는 온디바이스 인공지능(AI) 시대에 최적화돼 업계 최고 성능을 지녔다는 평가다. 회사는 올해 하반기부터 양산을 시작해 시장의 요구에 선제적으로 대응하겠다는 방침이다.

23일 삼성전자는 이런 사실과 함께 제품에 반도체 표준화 기구 'JEDEC'의 최신 내장 메모리 규격인 'UFS 5.0' 인터페이스를 적용했다고 밝혔다. 특히 제품은 회사의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현했다는 게 삼성전자 관계자 설명이다.

최근 생성형 AI가 클라우드 중심에서 온디바이스 AI로 확산되며 모바일 기기 내부에서 처리해야 하는 데이터 규모가 급격히 증가하면서, 저장장치는 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 이에 미뤄봤을 때 삼성전자 UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원해 최적화된 기능을 보유했다. 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 향상됐며, 대용량 데이터를 더욱 빠르게 처리할 수 있다.

삼성전자 관계자는 "AI 응용 환경에서 요구되는 다양한 데이터 처리에 최적화됐다"며 "온디바이스 AI 환경에서 데이터 처리 지연을 줄이고 보다 빠른 응답 속도의 AI 서비스를 지원한다"고 했다.

UFS 5.0은 차세대 모바일 저전력 환경에 최적화된 클락 게이팅(사용하지 않는 회로의 동작 신호를 차단해 전력 효율을 높이는 기술), 멀티 전압(회로별 최적 전압을 적용해 소비전력과 발열을 줄이는 기술) 등 다양한 신규 기술을 적용해 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선하기도 했다.

또한 가로 7.5mm, 세로 13mm, 높이 0.9mm로 전작 대비 16.7% 작아진 패키지를 구현해 모바일, 웨어러블, 확장현실(XR) 기기 등의 설계 유연성과 공간 활용성을 높였다. 최대 1TB 용량까지 제공할 계획이다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 상무는 "온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다"며 "업계 최초 UFS 5.0 개발 완료를 통해 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고, AI 모바일 혁신을 지속적으로 주도해 나갈 것"이라고 말했다.

회사는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산을 시작해 플래그십 스마트폰뿐 아니라 XR 헤드셋, AI 웨어러블 등 차세대 디바이스 시장 성장에 맞춰 UFS 5.0 공급을 확대할 예정이다.