LG전자, AI 반도체 역량 강화…텐스토렌트 등과 협력

AI 반도체 역량 강화 위해 텐스토렌트 등과 협력
칩렛 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량 강화
SoC센터 주축 집중 육성

LG전자 조주완 CEO(왼쪽)가 최근 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌토 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다./LG전자

LG전자가 AI(인공지능) 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다고 12일 밝혔다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI 가전과 스마트홈 분야뿐만 아니라 모빌리티, 커머셜 등 미래 사업에 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하겠다는 포부다.

LG전자는 AI 기술 구현을 위해 고성능 AI 반도체가 필수인 만큼 자체 개발 역량을 강화하는 동시에 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력해 경쟁력을 키울 계획이다.

LG전자 조주완 CEO는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷(David Bennett) CCO(Chief Customer Officer) 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다.

텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 RISC-V CPU와 AI 알고 리즘 구동에 특화된 IP인 Tensix NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다.

양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받는다.

양사는 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.

LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보하겠다는 각오다.

조주완 CEO는 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 강조했다.

짐 켈러 CEO는 "LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.

한편 LG전자는 SoC센터(옛 SIC센터)를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감지능 솔루션을 제공해 차별화된 고객경험을 제공한다는 목표다.