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| 시상식 후 단체사진 |
서울시립대학교(총장 원용걸) 신소재공학과 박아영 교수가 지도하는 첨단반도체패키징연구실(Advanced Packaging Lab) 소속 ‘하이브리드본딩으로세계를구하자’ 팀이 지난 7월 30일 서울 포스코타워 역삼에서 열린 ‘시뮬레이션 챌린지 2026’ 대학생부에서 대상을 수상했다.
시뮬레이션 챌린지는 시높시스 코리아 시뮬레이션·분석(Simulation & Analysis) 부문이 기획하고 태성에스엔이가 공동 개최한 아카데믹 경진대회다. 참가팀은 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 산업 현장의 기술적 문제에 대한 해결 방안과 설계 타당성을 제시한다.
올해로 2회째를 맞은 이번 대회에는 개인 참가자를 포함해 총 149개 팀이 사전 신청했으며, 이 가운데 80개 팀이 예선에 참여했다. 이는 지난해보다 사전신청 팀 수는 약 52%, 예선 참여 팀 수는 약 57% 증가한 규모다. 카이스트, 서울대학교, 고려대학교, 연세대학교, UNIST, 서울시립대학교 등 전국 18개 대학이 참가했다.
특히 올해는 대학생과 대학원생 부문을 처음으로 분리해 운영했다. 예선을 거쳐 대학생부 6개 팀과 대학원생부 8개 팀 등 총 14개 팀이 본선에 진출했으며, 서울시립대학교 신소재공학과 최승욱·장선웅 학생과 화학공학과 김권희 학생 등 총 3명으로 구성된 ‘하이브리드본딩으로세계를구하자’ 팀은 대학생부 최고상인 대상을 차지했다.
서울시립대학교 팀은 ‘하이브리드 본딩 공정의 보이드 저감을 위한 Radial Collet Bonding Tool 설계’를 주제로 연구 결과를 발표했다. 하이브리드 본딩은 구리 패드와 절연층을 직접 접합하는 기술로, HBM과 칩렛 등 고집적 반도체 패키징 구현을 위한 핵심 공정이다.
학생팀은 접합 과정에서 계면 내부에 공기가 포획돼 발생하는 보이드 문제를 줄이기 위해, 콜렛의 곡률과 접촉 거동을 제어하는 새로운 본딩 툴을 제안했다. 시뮬레이션을 통해 접촉 영역이 중심부에서 외곽 방향으로 순차적으로 확장되는 거동과 계면 압력 분포를 분석하고, 보이드 발생 가능성을 낮출 수 있는 설계 방향을 제시했다.
특히 학생들은 문제 정의와 설계 변수 선정부터 해석 모델 구축, 결과 분석 및 발표까지 전 과정을 직접 수행하며 첨단 반도체 패키징 분야의 공학적 문제 해결 역량을 선보였다.
대상을 수상한 서울시립대학교 팀에는 장학금과 함께 오는 9월 개최되는 국내 최대 규모의 시뮬레이션 콘퍼런스인 ‘시뮬레이션 월드 코리아 2026’에서 연구 결과를 발표할 기회가 주어진다.
박아영 교수는 “학생들이 하이브리드 본딩의 보이드 문제를 장비 구조와 시뮬레이션을 연계해 해결하고, 이를 창의적인 설계로 발전시킨 점이 뜻깊다”며 “앞으로도 산업 현장의 문제를 해결할 수 있는 첨단 패키징 전문 인재를 양성하겠다”고 밝혔다.
팀 대표인 최승욱 학생은 “낯선 시뮬레이션 분야에 도전하며 많은 시행착오를 겪었지만, 박아영 교수님께서 연구의 방향을 잡아 주시고 해석 과정에서 마주한 문제들을 함께 풀어 주신 덕분에 끝까지 완성할 수 있었다”며 “이번 수상은 함께 노력한 팀원들과 교수님의 세심한 지도가 있었기에 가능했다”고 말했다.
이번 수상을 통해 서울시립대학교 신소재공학과는 하이브리드 본딩, 고밀도 인터커넥션, 계면 접착 신뢰성 및 패키지 휨 제어를 아우르는 첨단 반도체 패키징 분야의 연구·교육 역량을 입증했다. 앞으로도 산업 현장에 적용할 수 있는 공정·소재·장비 기술과 전문 인재 양성을 위한 연구를 지속적으로 추진할 계획이다.
