19일 수원컨벤션센터
제56기 정기주주총회
제56기 정기주주총회
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전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 19일 오전 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 "삼성전자의 주가 부진은 AI 반도체 시장 초기 대응이 늦었던 HBM이 가장 큰 영향을 미칠 것"이라며 이 같이 말했다.
전 부회장은 "향후 반도체 시장에서의 난관을 극복하기 위해 내부 제품 완성도를 강화하고 조직개편을 추진하는 등 전사적 노력을 기울이고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 지난해 말 조직개편에서 기존 DS부문 혁신센터를 재편해 AI 센터로 신설한 바 있다.
이어 "AI D램 시장은 빠르면 올해 2분기, 늦으면 하반기부터 HBM3E 12단으로 전환될 것으로 예상돼 해당 고객들의 수요에 대응할 것"이라며 "올해 HBM 공급이 지난해 대비 상당 수준 늘어났기 때문에 (삼성전자도) 어느 정도 시장에서 자리를 잡을 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
전 부회장은 "최근 미중 무역 갈등에 따라 세계 시장 불확실성이 증가하면서 1분기 시황은 약세를 보인다"면서도 "D램은 AI 투자붐이 지속 증가하고 있고 모바일 재고 소진이 급격하게 이뤄지고 있어 하반기 들어 수급의 균형이 잡힐 것"이라고 내다봤다.
이어 "수요 회복에 따른 발란스를 유지할 것"이라며 "낸드도 1분기부터 시작된 일부 회사의 감산, AI 수요 모바일 수요 증가에 따른 수요 회복이 점진적으로 예상되기 때문에 반도체 시장의 실적이 전반적으로 개선될 것으로 예상된다"고 덧붙였다.
중국 제조사들의 메모리 반도체 시장 진입에 대해서 전 부회장은 "중국은 아직 기술력이 부족해 로우앤드시장에만 진입하고 있는 상황"이라며 "삼성전자는 DDR5와 LPDDR5 등 고부가시장인 하이앤드시장을 중심으로 제품 판매를 확대·운영할 것"이라고 설명했다.
이어 "물론 하이앤드 제품도 중국 업체들이 점진적으로 추격할 것으로 예상된다"며 "이를 위해 삼성전자는 선단로드 경쟁력을 더욱 강화해 제품 성능을 중국 업체 대비 한 단계씩 더 업그레이드한다면 (중국의 추격을) 어느 정도 방어할 수 있을 것"이라고 말했다.
