엔비디아, 차세대 반도체 베라 루빈 올해 하반기부터 선보여

젠슨 황 엔비디아 CEO./엔비디아

엔비디아가 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라와 차세대 반도체 베라 루빈을 올해 하반기부터 선보인다고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 18일(현지시간) 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2025'에서 블랙웰 업그레이드 버전과 베라 루빈을 공개했다. 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 울트라와 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보일 계획이라고 밝혔다. 또한 2028년에는 새로운 AI 칩도 출시한다는 계획이다.

황 CEO는 "블랙웰은 이전 칩인 H100 '호퍼' 대비 68배의 성능을, 루빈은 900배의 성능을 보일 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%"라고 설명했다.

엔비디아에 따르면 블랙웰 울트라는 기존 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. 엔비디아의 Arm 기반 CPU와 결합한 GB300과 GPU 버전 B300으로 제공된다.

내년 하반기에 출시될 루빈은 대규모 AI 모델 처리, 실시간 물리 시뮬레이션, 고해상도 3D 그래픽이 필수적인 워크로드다. 이번 블랙웰 아키텍처의 성능을 그대로 활용한다. 기존 칩에 장착되던 CPU 그레이스 대신 '베라(Vera)'라는 새로운 CPU가 탑재된다.

또한 황 CEO는 2027년에 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라, 2027년에는 파이먼(Feynman)이라는 새로운 AI 칩을 공개할 예정이라고 밝혔다.